I když na únorovém CESu představenou Tegru 4 uvidíme v reálných zařízeních nejdříve začátkem léta letošního roku, a to kdo ví jestli, tak NVidia nezahálí a již pilně pracuje na jejích nástupcích.
První další generace mobilních čipů, pracovně nazvaná Logan, by se měla objevit někdy začátkem roku 2014. Oproti současné Tegře 4 by měla přijít hned s několika poměrně důležitými novinkami. Předně by mělo jít o první mobilní Tegru, postavenou na stejné architektuře, jako její sourozenci z velkých počítačů a serverů, konkrétně na aktuálně používaném 28nm Kepleru.
Díky tomu by měla nabídnout CUDA platformu, která zjednodušeně řečeno umožňuje spouštění klasických, v Cčku napsaných programů, nad grafickým čipem a tedy ulehčení procesoru od paralerních výpočtů, na které není úplně ideální. Dále by měla být také jedním z prvních mobilních čipů s podporou OpenGL 4.3.
Další chystaná generace, Parker, by pak měla přijít krátce po začátku roku 2015. Stejně jako Tegra 5 Logan i Parker by měl být postaven na stejně architektuře jako desktopové karty. Namísto aktuálně používaného Kepleru by měl ovšem využívat již, v současné době teprve testovanou, 20 nm architekturu Maxwell. Vylepšení by se v něm měl dočkat také procesor, i ten by měl přejít na novou architekturu, konkrétně vlastní 64 bitovou verzi ARM nazvanou Denver.
A aby toho nebylo málo, tak by mělo jít také o první mobilní čip vyrobený s použitím FinFET 3D transistorů, což by teoreticky mohlo znamenat až o 90 % méně ztracené energie na teplu a o 50 % rychlejší výpočty při stejné frekvenci.
Suma sumárum, máme se rozhodně na co těšit. Stejně jako NVidia bude totiž určitě inovovat také Qualcomm, Samsung a MediaTek, z čehož v konečném důsledku budeme těžit hlavně my, koncoví zákazníci.
Zdroj: AndoridPolice, acentral
